平洋电子有限公司补征地工作全面完成
9月13日,重庆平洋电子有限公司入驻梁平工业园区,协议总投资1.2亿元,总占地面积110亩,尚要补征地70余亩。为确保按时交付土地,县委、政府高度重视,专门成立了领导小组,具体负责整个征地拆迁安置工作。在征地拆迁过程中,始终坚持“公平、公正、公开”的原则,认真宣传征地拆迁政策和有关法律法规,帮助拆迁户联系租房、拆迁,尽可能解决群众提出的合理要求,及时化解拆迁工作中的矛盾。至11月10日,已完成征收集体土地70.56亩,提前4个月完成任务。拆迁38户,新建房51户(含原无房户13户),并全额兑付了土地补偿费。
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